美国政府去年开始就以国家安全为由针对华为做出一系列制裁动作。第一次制裁，实体清单芯片封杀，华为早就有备胎计划，导致美国失算，而中兴就是在第一波制裁中就认输了，并且缴纳了天价罚款，导致现在的中兴一落千丈。第二次制裁，技术封杀，很多美国的合作伙伴都跟着响应，可是没过多久它们发现，原来华为的很多技术高过它们的技术，所以它们又把华为请了回去。华为凭借过硬的技术轻松应对了美国的这次制裁，并且做了反杀，禁止员工与美国进行技术交流，并遣返了美国籍员工。连续两次落空导致美国开始慌了，变得没有底线了，第三次制裁，政治绑架，拘捕华为董事长任正非的女儿孟晚舟同时也是华为高管，理由也是根本不存在的，窃取商业机密和电信欺诈，结果美国屡试不爽的政治绑架在这里又失效了。法国的阿尔斯通就是因为美国的政治绑架最终导致法国的制造业一落千。眼看这都没有办法击垮华为，美国急眼了，进行了第四次制裁，全面封杀，禁止任何使用美国技术的公司对华为进行代加工，虽然华为的芯片技术成熟了，但是我国的芯片制造技术，真的跟不上。
9月15日，是美国对华为“断供禁令”正式生效的最后期限，此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美国申请许可证。就在全世界都以为华为从此和美国的供应链一刀两断的时候，9月19日，芯片巨头AMD被曝已获得许可继续向华为供货，9月22日，英特尔也公开表态已经获得向华为供货的许可。但这仅仅只是为华为笔记本电脑提供芯片，华为的手机业务仍是华为的主营业务，华为的手机高端芯片供应问题仍是华为“卡脖子”的问题。华为从这一天起，确实要迈进前所未有的“至暗时刻”了。
在当前的国际形势下，政府也从国家层面开始对相关产业进行支持。今年8月份国务院就刊发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、科研、进出口、人才等各方面对集成电路进行支持。中科院也宣布将把“卡脖子”清单作为科研任务进行部署，如航空轮胎、轴承钢、光刻机，还有一些关键的核心技术、关键原材料等。其中就包含了芯片生产的关键技术光刻机技术，目前我国自主研发的光刻机能达到28nm甚至14nm级别的芯片生产，但是用于手机的7nm高端芯片技术还难以突破，相信有了“国家队”的强势入驻，国产芯片技术很快可以突破困局，绝境重生。对于我们来说美国“实体清单”有好处也有坏处，坏处就是短时间内会对发展造成影响，而好处则是一旦突破，那么我国将不再受到管制，实现真正的科技突破，最终实现“破茧成蝶”。
